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电路板PCBA加工助焊剂常见问题和解决方法

发布日期:2021-07-20 15:12 浏览次数:
  电路板PCBA加工助焊剂常见问题和解决方法:
电路板PCB
  一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:
  1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
  2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
  3.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
  4.助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
  5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
  6.锡炉温度不够。
  7.助焊剂涂布太多。
  二、易燃:
  1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
  2.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
  3.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
  4.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
  5.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
电路板PCB
  三、漏焊,虚焊,连焊
  1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
  2.手浸锡时操作方法不当。
  3.链条倾角不合理。
  4.波峰不平。
  5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
  6.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
  7.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
  四、焊点太亮或焊点不亮
  1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题);
  2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。
  五、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)
  1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,有害物残留太多)。
  2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。

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