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PCBA电路板使用无铅焊膏和有铅焊膏物理特性上有哪些区别?
添加时间:2020-10-26

  1、无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏,在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方,熔融的焊料是铺展不到的。PCBA电路板打样焊后就会使没有被焊料覆盖的裸铜焊盘长期暴露在空气中,在潮气、高温、腐蚀气体等恶劣环境下,造成焊点被腐蚀而失效,影响产品的寿命和可靠性。

  2、为了改善浸润性,无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏;由于缺少铅的润滑作用,焊膏卬刷时填充性和脱模性较差,因此当我们在考虑无铅印刷工艺时就要考虑到模板开口和无铅贴装的可制造性。

  3、PCBA组装检查产品外壳,检查产品套件的外壳有无缺陷和损伤;检查印制板目视检查印制板是否完整,表面涂覆阻焊层是否完好,有无明显的短路和短路缺陷。用万用表检测印制板上电源与接地端是否存在短路。 

PCBA电路板使用无铅焊膏和有铅焊膏物理特性上有哪些区别?(图1)

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PCBA电路板使用无铅焊膏和有铅焊膏物理特性上有哪些区别?(图2)