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如何降低线路板发生氧化的可能性呢?
添加时间:2020-10-23

  降低线路板板面在生产过程中发生氧化的可能性就要在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕;要是印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。

如何降低线路板发生氧化的可能性呢?(图1)

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如何降低线路板发生氧化的可能性呢?(图2)